回流焊工艺技术的发展

 在半导体后端组装工厂中，现在有两种模块组装方法。在两次回流焊工艺中，先在单独的SMT生产线上组装SMT器件，该生产线由丝网印刷机、贴片机和第一个回流焊炉组成。然后再通过第二条生产线处理部分组装的模块，该生产线由倒装芯片贴片机和回流焊炉组成。底部填 充工艺在专用底部填充生产线中完成，或与倒装芯片生产线结合完成。倒装芯片应用的直接驱动力来自于其优良的电气性能，以及市场对终端产品尺寸和成本的要求。在功率及电 信号的分配，降低信号噪音方面表现出色，同时又能满足高密度封装或装配的要求。可以预见，其应用会越来越广泛。
 散热器和CPU如同太极一般，它们不但相生相克而且一个变化的同时另一个也会变，并在变化中寻找着平衡。世间万物皆是如此，推动散热器发展的正是CPU本身。随着CPU单位面积内集成晶体管数量的增加，其功耗的增加以及为此而产生的热量曾经势如洪水猛兽，传统风冷散热器的性能因为工艺瓶颈而显得捉襟见肘，大有被水冷取而代之的趋势。传统的CPU风冷散热器，从开始的铝挤工艺到后来铜削切再到后来热管的使用，在短短几年的时间里，已经发展到如今这个非常成熟的阶段，其速度令人咋舌。我们从散热器发展的过程、工艺和技术角度，简单的将散热器的发展进行介绍。

相对于其它的IC器件，如BGA、CSP等，倒装芯片 装配工艺有其特殊性，该工艺引入了助焊剂工艺和底部填充工艺。

因为助焊剂残留物（对可靠性的影响）及桥连的 危险，将倒装芯片贴装于锡膏上不是一种可采用的装配方法。业内推出了无需清洁的助焊剂，芯片浸蘸助焊剂工艺成为广泛使用的助焊技术。目前主要的替代方法是使用免洗助焊剂，将器件浸蘸在助焊剂薄膜里让器件焊球蘸取一 定量的助焊剂，再将器件贴装在基板上，然后回流焊接；或者将助焊剂预先施加在基板上，再贴装器件与回流焊 接。助焊剂在回流之前起到固定器件的作用，回流过程中起到润湿焊接表面增强可焊性的作用。